焦點

• Intel架構日2020發表全新6大技術：包含Tiger Lake、Xe HPG遊戲顯示卡、Sapphire Rapids與Alder Lake與新技術解說 (上篇)

  Intel於北美8月13日舉辦線上Architecture Day 2020 (架構日2020)，由Raja Koduri主持，這次以出發，包含「製程與封裝」、「XPU架構」、「記憶體」、「互連機制」、「安全性」、「軟體」等面向，來說明Intel這次的發展藍圖。 (01) (本篇) (02) 先說明玩家們最關心的Xe HPG遊戲顯示卡吧！如所述，Intel真的會推出針對遊戲玩家所打造的顯示卡，也就是Xe HPG系列，其定位在Xe LP與Xe HP之間。也就是Intel Xe顯示卡家族，共切割了4個市場區塊。分別敘述如下。 至於在產品名稱、封裝與製程方面，高階的Xe HPC將會有Ponte Vecchio產品，採用Foveros Co-EMIB封裝技術，其內部的基礎磚、運算磚、Rambo快取磚、Xe I/O互連磚等4個區域，皆採用不同的製程設計，如Intel 10nm SuperFin製程、先進版製程、下世代新製程，或委外製造。至於Xe HP則採用EMIB封裝技術，採用自家Intel 10nm SuperFin先進製程。 而在Xe HPG遊戲卡部份，則是完全委外製造。最入門的Xe LP，則採用標準封裝、Intel自家10nm SuperFin製程。產品名稱部份則會有Tiger Lake、DG1，以及SG1 (針對入門伺服器所打造)。 Intel還透漏了有趣的產品，也就是，這顆混搭的處理器裡面，共封裝了Intel自家CPU，加上AMD的GPU，以及HBM記憶體共三個部份，其中GPU技術部份正是由Raja兄從AMD帶到Intel的傑作，自然不免俗的要講一下先前的風光偉業！ Kaby Lake-G裡面的CPU是Intel自製，GPU是委外代工，Intel也成功的將這兩款處理器進行了封裝並交付給客戶，代表Intel當時就在為委外代工策略進行一連串的測試與嘗試，以便未來有機會將產品委外代工。雖說Kaby Lake-G停產了，但委外代工技術其實早就已經建立好Know-how了。因此要將Xe HPG完全委外代工，只要配合得好，且一切按照計畫進行的話，那麼Xe HPG顯示卡將會如期於2021年上市。屆時這個Xe HPG (正式名稱可能叫做DG2)顯示卡，就是完完全全Intel Inside的GPU了，而非像是Kaby Lake-G這種混搭版的GPU。 ▼ Intel Xe GPU家族規格與市場定位 至於Xe HPG的效能方面，若其時脈為1500MHz，且配置512組EU (執行單元)的話，其FP32的效能預估將可達到12.2 TFLOPs，大約介於RTX 2080 Super與RTX 2080 Ti之間(11.15～13.45 TFLOPs)，若搭配優化的驅動程式，以及Intel CPU本身就對遊戲比較有優勢的話，那麼要輕鬆駕馭4K遊戲應該是沒問題的！屆時玩家們就能完全擁有3I (Intel CPU + Intel Chipset + Intel GPU)的電競平台了！ 有關於製程方面，SuperFin就是SuperMIM + 重新定義的 FinFET 所產生的全新製程，Intel透過增強型的FinFET電晶體搭配Super MIM電容，以及改進版本的互連金屬堆疊來相結合起來，這樣的技術比起全節點製程轉換來說，能提供更好的性能，這也代表Intel有史以來在單一節點與跨內部節點技術中的重大突破。 而Intel未來在自製的XPU (即CPU、GPU等)中，將會陸續導入10nm SuperFin與Enhanced (先進) SuperFin技術，讓其效能再次提升！ 從上表可以看到，高階的Xe HP，代號為Arctic Sound，採用1、2、4磚設計，目前Intel也證實了會推出這樣的產品。採用MCM (多晶片模組)封裝技術，因此不僅長寬超大顆，就連厚度也非常可觀。 ● Xe HP 1-Tile GPU：512 EU 預計4096核心，1.3GHz，10.6 TFLOPs，150W ● Xe HP 2-Tile GPU：1024 EU 預計8192核心，1.3GHz，21.2 TFLOPs，300W ● Xe HP 4-Tile GPU：2048 EU 預計16384核心，1.3GHz，42.3 TFLOPs，400W/500W 據悉1磚將擁有512組EU，並擁有4096個核心，效能將達10.6 TFLOPs，因此4磚的版本，將擁有16384個核心，FP32單精度的效能將達到42.3 TFLOPs，非常驚人！相較於NVIDIA的A100 GPU其FP32最佳效能只達19.5 TFLOPs，Xe HP的2磚版本(21.2 TFLOPs)就可以打死對手。 至於多GPU的效能是否會發生「1核遇難、3核旁觀」的狀況？若您覺得之前以外接顯示卡，透過2張卡來做SLI或CFX之後，通常GPU效能增加個70%就很偷笑的話！在線上發表會中，Intel也透過轉碼來展示Xe HP的驚人效能。這裡可以看到Intel Xe HP的2磚效能是1磚的200%，4磚則是1磚的400%，等於是100%成長，不會掉速！徹底展現出Intel的堆磚實力！從其高達42 TFLOPs的FP32單精度效能表現，可說是當今最強的單GPU產品 (雖然裡面封裝了4磚Xe HP GPU啦)。 GPU說完了，再來看看CPU的部份吧！先來看看伺服器家族產品，Intel預計於2021年正式推出下世代Sapphire Rapids處理器，這次可說是被對手惹火了！當對手一直強調他們支援PCIe 4.0、更快互連機制云云，Intel這次直接給你支援到DDR5，以及PCIe 5.0，怎樣？怕了吧？ Intel目前的伺服器處理器，是Cooper Lake家族，但2020年下半年將會發表Ice Lake-SP，支援到PCIe Gen.4與8通道記憶體，其TME (Total Memory Encryption)就是全系統記憶體加密機制，可讓存放於記憶體的內容完全加密，讓駭客即使想透過記憶體傾倒方式來偷資料，也只能得到無用的資料。不過，這樣的規格也只是跟AMD的EPYC Rome打平而已，在AMD也將推出新的EPYC Milan，該處理器也已被NVIDIA拿來當成DGX A100數據中心的伺服器處理器了。正因此，先別管製程好了，論規格和效能的話，Intel要是不再推出更棒的伺服器處理器，勢必會被對手蠶食市場！ 因此，這次Intel預計於2021年推出的Sapphire Rapids伺服器處理器，將直接支援到DDR5記憶體，並支援到PCIe Gen. 5，成為真正的「下世代」數據中心處理器。當然在互連機制方面，也導入最新CXL (Compute Express Link) 1.1規格，效能再往上提升！至於製程方面，Intel還沒公佈Sapphire Rapids的製程，但推斷若是在Intel自家製造的話，其應該跟GPU家族一樣，採用的是10nm SuperFin先進製程。此外，Intel還計劃在2020年稍晚時正式發表OneAPI 黃金版本，以期透過其軟體生態圈，來將數據中心的夥伴們全部綁進來，讓其成為Intel死忠的用戶！ 有鑑於Sapphire Rapids來勢洶洶，AMD這邊則是2021年預計推出Zen 4架構的EPYC Genoa，將採用新的SP5腳位設計，並也將升級到DDR5與PCIe 5.0等先進規格，並有可能以5nm製程設計，屆時又可以在能效上大作文章。針對這點，Intel內部有兩個關鍵的部門來處理這個問題，其中一個部門主要是用來提升每核心的效能，並降低每核心的TCO成本，此外再透過支援新的CXL規格，以及其自由加入的Intel龐大生態圈，擁有絕佳的軟體相容性與設備相容性，來說服客戶們不要只是因為AMD單核成本較低就轉換到AMD平台，而是必須考量整個營運成本與轉換成本，來讓客戶繼續擁抱Intel，畢竟Intel在伺服器市場稱霸多年，並會承諾他們給的菜，真的會比對手還香！ 再來看看記憶體部份，繼先前Intel於2019年推出了3D NAND 96層QLC快閃記憶體之後，2020年再次展現其堆棧技術，也就是新的144層QLC顆粒，其密度比96L QLC還多50%。也就是說同樣體積下，儲存容量可以再增加個50%。 Intel將導入144L QLC，讓數據中心儲存容量再向上提升！ 先前我們也報導了Intel在最新，這次Intel首度確認了，且根據最新CPU核心發展藍圖來看，Intel將大核心命名為COVE微架構，包含2019年的Sunny Cove、2020年的Willow Cove (Tiger Lake使用此架構)與2021年的Golden Cove。而小核心則命名為MONT微架構，包括2019年的Tremont與2021年的Gracemont。 至於混合架構方面，則有2019年推出的Lakefield (採用Sunny Cove大核與Tremont小核架構)，以及2021年即將推出的Alder Lake (採用Golden Cove大核與Gracemont小核架構)，將會提供更高的時脈與IPC (每時脈指令執行數)。 採用類似ARM的big.LITTLE大小核架構設計，能夠兼顧效能與省電需求，因此Intel也視Alder Lake將能成為未來桌機甚至筆電市場的王牌產品，因為小核心將可減少高達91%的待機功耗，可以大幅延長筆電與各式行動裝置的電池續航力，而大核心則可完全發揮全速來執行高負載的程式，如此一來，就能兼顧桌機的高效能與筆電的低功耗！一舉兩得！ 當然程式方面，也是要改寫，甚至搭配作業系統來改善其執行緒分派器，讓適當的執行緒放在對的核心來執行。否則在ARM領域所出現「一核遇難，九核旁觀」的事件，也有可能在x86領域中發生！ 下篇將繼續介紹將於2020年底前推出的Tiger Lake平台！ 更多細節，可參考： (01) (本篇) (02)

• 純正德國空運櫻桃、暢享最原味的敲擊體驗，Cherry MX Board 3.0S紅軸鍵盤入手玩

  提到機械鍵盤，就算沒用過也絕對聽過「Cherry」鍵軸的名號，這個幾乎是要與機械鍵盤畫上等號的德國公司，可以說是以其優異的各式鍵軸稱霸機械鍵盤市場，光是掛上Cherry MX字樣就儼然是機械鍵盤中的貴族等級了；但好玩的是，由於先前沒有正規授權代理商的緣故，全Cherry血統的原廠鍵盤在市場上的能見度就相對偏低，好消息是，目前由知名通路經銷商「杰強國際」正式代理，之後玩家有興趣入手的話就更有保障了。 原廠代理首發第一波，就是有正規引進國內的Cherry MX Board 3.0S - 紅軸鍵盤，小編就來幫大家開開箱、看看正Cherry血統的機械鍵盤有甚麼特色吧！Let's Go～ 台灣這次引進的MX Board 3.0S(下稱Board 3.0S)在款式選擇上，Board 3.0S提供了黑與白兩種色彩，且雙色在細節上有相當的不同，黑色款式採用側刻鍵帽的設計，也就是將鍵帽刻字印刷在側邊，而非一般常見的頂部；白色款式則沒有採用側刻鍵帽，取而代之的是加入RGB背光的選項，另外還加入市場上極為罕見的「黑軸」可供選購。 這次要體驗的是黑色款式，搭配的軸體則為紅軸，下面就跟著小編腳步來做一下原廠Cherry鍵盤巡禮囉！ 在正面的外觀方面，Board 3.0S採用了緊湊式的按鍵佈局，除了十字鍵上方保留的Cherry系列經典的鑽石紋路設計外，鍵盤的剩餘的空間幾乎是被按鍵佔滿，可以減少鍵盤本身的體積。 鍵帽的部分則如同前言所提，採用側刻式的設計搭ABS材質鍵帽，這樣的設計可以更加貼合長時間使用，玩家長時間倚靠在椅背上打字時，不必低頭尋找鍵盤按鍵的位置，使用眼角的餘光就能看見每一顆按鍵，讓操作更符合人體工學，而且這樣的設計也替鍵帽保留後期裝飾空間，滿足更多操作面向的玩家。 此外Cherry MX Board 3.0S還有在數字鍵的上方提供了獨立多媒體按鍵方便玩家切換音樂，也在ESC鍵與F1鍵之間加入一顆「Cherry鍵」，長壓1秒後能夠快速開啟鍵盤同步程式，只是因為位置的關係，若玩家常用到這個區域的按鍵時，可能會需要重新適應一下。 有個現象是，通常大多數的側刻設計受限於側面空間的限制，所以大多只採英文印刷，不過代理商這次很細心地做了些調整，從這款Board 3.0S的側刻印刷不難看出有依照台灣的玩家使用習慣進行在地化的調整，看到沒、鍵帽上是有印刷「中文注音」與「中文倉頡」的！ 另外，在保固方面《杰強國際》提供了兩年保固服務(有限保固)，讓所有玩家都能夠放心入手睽違已久的Cherry原廠鍵盤。(機械鍵盤保固兩年也是佛心了！像小編的不間斷敲擊下…嘿嘿～) 對應軟體的部分則是在安裝好專屬程式後，一接上就會自動同步開啟，想設定、編程或是調光之類的，都可以透過專屬程式來自行客製化。 有別於其他鍵盤廠商僅採用Cherry鍵軸再另行搭配開發的背板設計方式，源自正統Cherry血統的風格顯然是另一番風味，除了正面的多樣設計有考量到玩家的使用模式外，整體的鍵盤底座其實也非塑膠材質設計，翻到鍵盤背面與細看側面就可以發現，Board 3.0S使用了鋁擠型一體式作法，左右兩側則佐以塑膠飾板點綴，除了提供更穩重的固定感之外，在實際敲擊機械鍵盤的體驗下也會更加的不用擔心移位的問題發生，從這裡可以看到原廠Cherry鍵盤在整體的做工上可以說是堅固與質感兼具。 雖然說Cherry提供了相當多的鍵軸選項，不過目前代理商有引進的Board 3.0S在鍵軸的選擇上則是主要提供了青軸、茶軸、紅軸、黑軸這四種(白色版)，而黑色款則是以紅軸與青軸這兩種版本為主打，小編這次入手的是黑色款的紅軸版本，算是這系列目前比較代表性的一款。 在設計上，Cherry紅軸採用了不同於其他的廠牌的做法，為了固定軸體、在鍵盤的底部加上了鋼板以維持整體的支撐強度，Board 3.0S採用了無鋼板的設計，因此每一次的敲擊都是直接透過PCB基板回彈，這樣設計更加忠實還原了紅軸滑順、無段落感特性，這一點小編透過了實際的體驗得到明顯的感受。 由於PCB基板必須直接承受玩家敲擊的力道，因此對於鍵盤整體造工的要求自然也就更加嚴格(提升耐用度)，這或許是Board 3.0S使用一體式鋁合金底蓋的原因，利用來增加鍵盤整體的結構強度；此外針對一些面積比較大的鍵位，如：空白鍵、Enter鍵等，Board 3.0S還有額外增加「衛星軸」的設計，讓按鍵受力可以更加穩定、平均。 整體來說，以Cherry原廠的品質與設計、配上了平價價位來說，除了提供更規格的做工之外，只能說是Cherry原廠的堅持也是創造不敗神話的根本原因。(有入手的朋友要珍惜啊！) 小編在實際體驗的部分還使用Board 3.0S與其他紅軸鍵盤來做交替比較(皆為Cherry MX軸體)，結論是：Board 3.0S在按壓與回彈力道上更加的平均，特別是在敲到底板後回彈的那一瞬間，手指可以感受到PCB板帶來的力道緩衝，整個打字過程不像其他廠牌鍵盤，有一種像是在做自由落體般，瞬間觸底的突兀感，Board 3.0S給小編的感覺會讓整個按壓與回彈的過程更有一致性，紅軸直上直下的特性有著更加細膩的表現，想來這兩者間的差異應該是原廠採用一體式鋼板設計導致的特性。 最後在噪音上，紅軸本質上在音量上相對於青軸、茶軸要來得安靜不少，加上Board 3.0S的PCB底板的緩衝設計，進一步減少一般鋼板設計在敲擊底板時產生的噪音，必須說，Board 3.0S在打字時音量真的非常小，幾乎與薄膜鍵盤差不多，因此玩家不論是開直播還是放在辦公室，基本上可以不用擔心鍵盤的噪音造成收音問題或是干擾到他人，也不用擔心主管依照鍵盤敲擊的聲音來判斷玩家是否有在認真工作了(怕！) ＃影片＝https://www.youtube.com/watch?time_continue=40&v=Qqh5LD6mYNY&feature=emb_logo ▲官方影片 在闊別多年之後，終於再一次有廠商願意引進Cherry的原廠鍵盤，首批來台的Board 3.0S即便只是一款主打大眾玩家的平價款式，卻有著相當細膩與扎實的作工，一體成型的鋁合金底蓋搭配無鋼板的底板設計，讓玩家能夠體驗到最原汁原味的敲擊體驗，其中的紅軸版本，更是徹底發揮紅軸無段落感的特長，加上低噪音的音量表現，就算是使用在辦公室場所也相當合適，勢必能夠成為各位玩家娛樂、辦公兩相宜的全能桌面新寵。 代理廠商：JPOWER 杰強國際 連絡電話：(02)2999-0938 官方網站： ★沒新聞心癢？加入PCDIY!官方Telegram頻道： ☆「找嘸人」聊科技？加入PCDIY! Telegram討論群：

• Intel全新Xe-HPG遊戲顯示卡，有很多核並支援硬體光追，預計2021年推出

  Intel於2020年發表一系列Xe GPU，涵蓋了Xe-LP (一般入門與整合GPU應用，主打一般電腦市場)、Xe-HP (高階效能應用，主打伺服器與AI)、Xe-HPC (高效能運算，主打數據中心)等處理器，然而這些都不是為玩家所設計的。當NVIDIA預計於9月2日正式發表RTX Ampere (可能叫RTX 30系列)遊戲顯示卡，而AMD也預計第四季發表Big Navi遊戲顯示卡之下，Intel自然還是要有對應的、可匹敵的產品推出，不然挖Raja兄過去Intel就等於白挖了… 繼Intel先前發表之後，內部也在針對其效能做調校，讓該卡可以玩當前主流的遊戲，然可能效能不是很理想，大約是對手的內顯或入門卡等級。因此，Intel也決定要推出Xe架構的高階遊戲顯示卡，命名為Xe-HPG系列(HPG應該就是High Performance Gaming縮寫)，想當然爾，就是要打遊戲玩家市場。據信這次推出名叫DG2的獨立顯示卡，將採用這個新的Xe-HPG GPU，其以10nm製程技術，搭載GDDR6記憶體，預計於2021年正式推出。 ▼ Intel Xe GPU家族規格與市場定位 Intel首款Xe-HPG的DG2顯示卡，同樣基於Xe微架構家族，效能大概介於Xe-LP與Xe-HP之間，採用單一晶圓堆磚(Tile)設計，預計將擁有512組 EU (執行單元)，一個EU含有8組GPU核心，因此Xe-HPG將擁有4096個核心。在功能方面，支援硬體光追，並採用GDDR6記憶體技術，至於Xe-HPG的效能等級會是在哪裡呢？大概就是接近Xe-HP等級的入門款。 有關於Xe-HP的部份，其屬於Intel第12.5代 (Gen 12.5)的繪圖產品，可以從上表得知，其採用Intel 10nm SuperFin製程設計，並透過MCM (多晶片模組)技術將1 GPU、2 GPU、4 GPU堆磚(Tile)起來，讓單一GPU晶片擁有更高的運算效能。Raja兄稱說這種封裝叫做BFP (Big Fabulous Package)封裝，看起來頗大顆的，尤其是4-Tile GPU的版本。以下就是各Tile下的核心數與效能： ● Xe HP 1-Tile GPU：512 EU 預計4096核心，1.3GHz，10.6 TFLOPs，150W ● Xe HP 2-Tile GPU：1024 EU 預計8192核心，1.3GHz，21.2 TFLOPs，300W ● Xe HP 4-Tile GPU：2048 EU 預計16384核心，1.3GHz，42.3 TFLOPs，400W/500W 由於Xe-HP採用的是HBM2記憶體，而Xe-HPG只會用到GDDR6記憶體，且目前只會推出1-Tile GPU版本，並加入硬體光追，因此可以預估He-HPG最高等級版本，大概會是Xe-HP的入門版。 從上面可以看出 Xe-LP的應用產品中，除了Tiger Lake會用到、DG1也會用到，另外還會有個SG1的產品，據信應該是針對入門伺服器(Server Graphics 1)所打造，目前這款SG1應該跟DG1類似，但應該針對伺服器應用為主，預計2020年底前上市。

• D-Link COVR-1100 Mesh無線路由器實測開箱，訊號無死角實現數位家庭一點也不難！

  正所謂「三分不上網，便覺面目可憎(?)」，網路和生活的緊密程度已經到了近乎完全分不開的程度，特別是在家中，別說是網路訊號的死角，任何一處有出現網路訊號不穩的地方都讓人難以接受。 面對這種困擾，主要可以藉由多台路由器，或是搭建Wi-Fi Mesh來解決，不過前者的安裝需要考慮到網路佈線，並且需要不厭其煩的在不同房間中，透過切換信號來連接到無線網路，使得訊號問題只能算是解決一半。 至於後者則沒有網路佈線和信號切換的麻煩，使用起來會更加便利，但缺點就是機器的成本通常會比較高，不過隨著現在越來越多廠商注意到家用Wi-Fi Mesh路由器的需求，有越來越多平價的Wi-Fi Mesh路由器問市，像是小編今天要介紹的COVR-1100 Wi-Fi Mesh路由器，便是路由器大廠D-Link (友訊)針對家庭上網需求所推出的最新產品。 D-Link新推出的COVR-1100 Wi-Fi Mesh路由器在選擇上有單件、雙件與三件組組合供玩家視需求做選擇，不過不管是哪一種組合，每一台路由器都有獨立包裝，而且每一台在包裝做得相當用心，路由器都用塑膠固定座緊緊卡住，避免在運送的時候因為碰撞而損壞，相對的玩家在取出時得稍加用力，才能將路由器與固定座分離就是了。 COVR-1100在外型上相當的小巧精緻，簡約的純白色機身採用雙質感的設計，機身的四邊為霧面的材質，頂部則刻意的利用稍微下凹的方式呈現出拋光的效果，以此替路由器營造出精品家居的風格，讓路由器不僅是路由器，還能具備裝飾家中裝潢的效果。 在規格方面，COVR-1100支援802.11ac無線新技術，同步雙頻高達1200Mbps，並支援MU-MIMO技術，多人同時上網不延遲，並支援Wi-Fi聯盟的EasyMesh認證(下詳)，無線加密支援到WPA3，以提供安全的無線連線環境。此外像是訪客網路、Wi-Fi排程，甚至語音控制都有，可說是麻雀雖小，五臟俱全的網通產品。 由於COVR-1100屬於一般家用型的網路設備，因此在I/O的部分除了必備的開關、電源孔與機身底部的重置鈕之外，就只準備兩個用途不同的RJ45網路孔，其中標註「INTERNET」的網路孔是用來和數據機相連結，或是做為主路由器時使用的；標註「ETHERNET」則是供路由器之間互相傳輸數據所使用，例如在新增節點時就需要將其與主路由器相連。亦可用來與家裡的電腦、遊戲機，或是連接到其他AP來使用。 做為一台路由器，性能當然才是最重要的選購重點，COVR-1100體積雖小，但內在訊號的發送能力上可一點都不弱小，50坪的空間只需要一顆路由器就能夠輕鬆涵蓋，同時具備「Smart Steering 頻段自動導引」功能，能夠自動根據設備所使用的頻寬流量，在2.4GHz與5GHz頻段中做切換，省去一般路由器需要特別手動切換頻段的麻煩，同時也減少頻道占用的問題，讓每一台裝置都能獲得最流暢、充足的網路速度。 COVR-1100在連線的設置與新增節點上，通過了國際Wi-Fi聯盟的Wi-Fi CERTIFIED EasyMesh認證，因此在安裝與新增節點上並不困難，玩家只需事先下載好D-Link Wi-Fi App，並讓手機與路由器的Wi-Fi連接，透過App詳盡的引導介面，一步一步執行，就能輕鬆完成所有的基礎設定。 值得說明的是，通過Wi-Fi聯盟EasyMesh認證 (Wi-Fi CERTIFIED EasyMesh)的路由器，都具備更靈活且方便的連線設置，並具有網路智慧性，可自我組織和優化，透過收集資訊來回應網路條件的變化，進而提升整個網路環境的性能，再搭配有效的負載均衡，可讓設備漫遊到最佳連接狀態，以避免干擾，讓連線速度更快更穩，讓網路覆蓋率或傳輸速度再向上提升！ 安裝之前玩家要先下載D-Link Wi-Fi App，並讓手機與路由器Wi-Fi相連結，值得注意的，玩家的網路線要插在「INTERNET」位置，才不會造成無法設定的狀況喔！ COVR-1100在新增節點方面也很簡單，將想要新增的路由器與主路由器透過「ETHERNET」的插孔相連接，並在App中點選「新增裝置」，便會自動將主路由器的資訊傳遞到節點上，結著將節點放置到想要擴大訊號範圍的地方，接上電源後App就會自動完成路由器之間的訊號連結。 D-Link Wi-Fi App提供相當多實用與便利的功能，除了常見的訪客與家長控制等功能之外，App還提供了Wi-Fi排程的功能，玩家可以依照生活習慣，設定Wi-Fi網路的開關時間，例如夜晚熟睡的時候，利用排程將Wi-Fi關閉，就能夠避免突如其來的手機通知將玩家從睡夢中驚醒，還能防止家中小孩熬夜打電動呢！ 另外COVR-1100還能夠支援Google Assistant與Amazon Alexa兩大智慧語音助理，玩家只要在App中開啟這項功能後，便能利用語音的方式進行一系列的操作，像是開啟訪客模式、提供家中Wi-Fi密碼、重新開機或執行系統升級等。然而值得注意的，目前這項功能只能支援英文語音辨識，尚無法用中文進行操作，所以想體驗的玩家記得將手機內語音辨識功能加入英文的選項。(更新：D-Link已在近期加入了中文語音辨識功能) D-Link針對家用族群所推出的COVR-1100 Wi-Fi Mesh路由器，考量到普通家庭不是專業工程師，因此在整體的設計上都相當照顧對於網路設備不熟識的玩家，透過手機App便能輕鬆地進行設定與管理，甚至還與加入智慧語音操作的功能，讓路由器融入現今最流行的智慧家居的特色。 在Wi-Fi性能上，COVR-1100沒有因為小巧的體積與居家的傾向而縮水，單顆即可達到50坪覆蓋面積的訊號能力，並可輕易滿足300M左右的的網路頻寬，足以滿足中高階和普遍多數家庭的需求。 面對即將到來的開學租屋潮，COVR-1100對於房東改善房屋的網路環境也能達到立竿見影的效果，親民的價格、易於管理的應用程式，也都可以大幅減少房屋出租後的管理麻煩，畢竟網路的好壞在現今也是挑選租屋的一大重點，COVR-1100便是改善網路環境的優質新選擇。 廠商名稱：D-Link 友訊科技 連絡電話：(02)6600-0123 官方網站： ★沒新聞心癢？加入PCDIY!官方Telegram頻道： ☆「找嘸人」聊科技？加入PCDIY! Telegram討論群：

• Intel第9代桌機處理器降價大出清，9900K、9700K、9600K降到435、340、194鎂，降幅高達25%!

  Intel已於5月下旬正式推出，最高階的Core i9-10900K擁有10C/20T (10核心20執行緒)的架構，且搭配Intel Thermal Velocity Boost (Intel TVB)可以讓單核心時脈超頻到5.3GHz (並維持56秒)，使其再次成為地表最強遊戲處理器。 既然10代出了，那麼9代就得趕緊出清掉才是！Intel正式拿自家Core i9-9900K、Core i7-9700K與Core i5-9600K這三顆Coffee Lake Refresh桌機處理器來降價，目前在Amazon與Newegg等電商都將這些CPU的售價下殺，最高跌幅達25%！ ● Intel Core i9-9900K (8C/16T): ; Newgg賣 $439.99 ● Intel Core i7-9700K (8C/8T): ; Newgg賣 $340.00 ● Intel Core i5-9600K (6C/6T): ; Newgg賣 $199.99 ▼ Intel第9代Core桌機處理器規格、現在售價與降幅 ▼ AMD第3代Ryzen桌機處理器規格、現在售價與降幅 上述的CPU，都是非F版本，也就是內建Intel UHD Graphics的版本。一般而言，買上述K系列處理器的玩家，應該都會配獨顯才玩遊戲，也才配得上這類處理器所訴求的「地表最強遊戲處理器」。由於還沒降價之前，9代與10代U的售價差不多，但現在9代降價後，最多可以省到約65美元，大約是新台幣2000元左右，因此對於死忠I粉來說，這次升級到9代U，可說是非常划算，可以把省下來的錢去買好一點的顯示卡，並搭配既有的Intel 300系列主機板，讓自己的電腦效能提升。 至於10代U的部份，由於i9-10900K與i7-10700K的TDP達125W，且尖峰耗電甚至可以突破200W以上，因此建議採用水冷散熱器會比較好，此外，購入10代U，就還得配Intel 400系列主機板，因此10代的整體購入成本，會比9代還高很多。相較於10代在遊戲效能方面的提升其實有限來看(其實真正影響遊戲效能的主角，還是顯示卡)，選擇9代U在遊戲表現上其實也不至於差到哪裡去，不如前述將錢花在升級好一點的顯示卡，還比較實際！對於A粉來說，選擇Ryzen 3000家族也能擁有不錯的整體表現。 再來看看10代U的架構，由於只是時脈提升到5.3GHz (僅單核)，相較於9代可提升到5.0GHz來說，其實增加不大，最重要的是10代U還是PCIe 3.0架構，最多就是記憶體支援到DDR4-2933。說起來，也許等11代的Rocket Lake處理器，其確定會支援PCIe 4.0規格，雖說可以配Intel 400系列主機板，但也有可能支援搭最新Intel 500系列主機板，才能發揮整體效能。因此對於追求極致效能的玩家來說，也許11代的升級，會比較是好的選擇才是。 總之，降價總是好的，俗話說，先買先享受，晚買享折扣。9代U在降價之後，其競爭力確實有比較好一點。您準備要升級了嗎？

• AMD Ryzen 5000行動版「塞尚」APU曝光：更強的Vega內顯和Zen 3核心架構導入

  近期AMD Ryzen 4000 Renoir系列桌上型APU處理器才剛剛登場，就有消息指出新一代Ryzen 5000系列APU已經有測試數據曝光，代號「塞尚」(Cezanne)的新一代APU預期將會在明年登場，目前已知情報包含將採用新一代Zen架構，以及內顯晶片效能將會更加強大。 根據外媒的消息指出，塞尚APU針對的目標還是筆電為主，目前尚無有關處理器的細部規格數據，但在內顯部分已經有數字可看，包含在全新的Vega顯示架構下具備8顆計算單元，每一顆計算單元包含64顆流處理器，總計達到512顆，這部分和目前的Ryzen 4000 Renoir APU是相同的，不過在時脈部分則是向上調升了100MHz。 以Ryzen 7 4700U和Ryzen 9 4900H來說，兩者都是搭載Vega 8內顯晶片，並且是以7nm製程為架構，但其時脈落在1750MHz，不過在「塞尚」上看到的Vega內顯時脈則是達到1850MHz，就效能表現上來說，大致可以預期塞尚APU將比現階段的Renoir系列還要高出約5%的TFLOPs效能。 不過這都還只是初期階段，畢竟現在距離塞尚正式推出預期可能還需要一年的時間，到時候數字或許還會再更高也說不定。再者，目前現階段剛推出不久的Ryzen 4000 Renoir桌上型處理器(近期的Ryzen PRO系列)已經將內顯得時脈拉高到了2100MHz大關(甚至還有機會超頻到更高~)，從這當中我們可以預期到的是，未來筆電(尤其是AMD筆電)將會在不搭載安裝獨顯的狀態下，擁有比現階段PlayStation 4、Xbox One S等家用遊戲主機都還要強大的效能，畢竟從我們最近的TUF GAMING B550M-PLUS(WIFI)主機板上測試Ryzen 7 PRO 4750G這顆處理器就能玩R6的情況下，「輕電競」離玩家越來越近了！ ★沒新聞心癢？加入PCDIY!官方Telegram頻道： ☆「找嘸人」聊科技？加入PCDIY! Telegram討論群：

• 打造耐用穩定輕電競機，TUF GAMING B550M-PLUS(WI-FI)主機板搭Ryzen 7 PRO 4750G上手評測

  AMD終於推出了自帶內顯晶片的Ryzen PRO 4000G系列處理器，挾帶著先前7nm Ryzen主流處理器的氣勢，這次同樣也是7nm製程的Ryzen PRO系列處理器也就更引人矚目，尤其對玩家們來說最方便的就是可以直接藉由現階段的X570或B550系列主機板直接搭載使用，只需確保主機板的BIOS版本已更新至最新版，大抵來說板廠們都已經有針對這次Ryzen PRO系列處理器做過主機板更新了，安裝上應該是沒問題的。 我們這次就快速找了手上的ASUS TUF GAMING B550M-PLUS(WI-FI)主機板上手實測看看，搭配的Ryzen PRO處理器部分則是最高階的Ryzen 7 PRO 4750G，它採用的是8C / 16T架構、基礎動態時脈落在3.6 / 4.4GHz，同樣也是採用AM4腳位造福了不少玩家(佛系腳位～)，不過比較可惜的是，雖然TUF GAMING B550M-PLUS(WI-FI)本身是有支援PCIe 4.0介面，但這次Ryzen PRO系列處理器卻沒有支援PCIe 4.0、仍是採PCIe 3.0介面，因此在SSD部分讀寫速度仍會落在3000 MB/s上下，但這對於使用內顯晶片做基本文書處理(Ryzen PRO 4000G鎖定客群)的工作來說，這樣的速度仍是十分足夠的。 在看實際的測試數據前，先來看看這次搭配的主機板平台TUF GAMING B550M-PLUS(WI-FI)，一如往常、它承襲了TUF GAMING一貫的軍規強悍形象，外型設計上也和今年TUF GAMING主機板系列相呼應，都是採用灰黃迷彩線條做主要視覺效果，同時再以簡單的黑色做搭配，襯托出可靠的形象。 在規格方面，TUF GAMING B550M-PLUS(WI-FI)利用結合高側與低側MOSFET，整合至單一封裝的8+2相DrMOS功率級供電，另外用上通過認證的軍規級TUF電感，為CPU帶來穩定供電，並藉由TUF電容提供高出20%的溫度耐受度、同時延長5倍使用壽命，目標自然就是為了確保CPU的效能得以長時間穩定。 另外在散熱方面，CPU周圍具備大尺寸高品質散熱器，提供涵蓋VRM與電感器區域的廣大面積，改善散熱效果，同時藉由散熱墊的輔助，能將熱量從電感器和相位陣列轉移到散熱器上，進一步快速將廢熱帶走，CPU部分因為能支援到Ryzen 9系列的主流高階處理器(畢竟腳位相同)，雖然這時候會建議輔以水冷散熱，但在硬體本身的支援上仍是具有一定程度的穩定性的，有鑑於此，我們這次選用Ryzen 7 PRO 4750G處理器做搭配，相較之下就有點小巫見大巫XD！ 除此之外，TUF GAMING B550M-PLUS(WI-FI)配備全面的風扇控制功能，可以藉由ASUS提供的Fan Xpert 2+公用程式或ASUS UEFI BIOS設置，包含處理器、PCIe和SATA連接埠旁，都有提供溫度偵測來源，搭配4針腳的PWM/DC風扇接頭和智慧防護功能，保護每個風扇插座，防止過熱或過電流，影響系統效能。 作為測試搭配，我們找了AMD剛推出的Ryzen 7 PRO 4750G處理器來當作效能測試的示範，目的除了讓大家看看這顆處理器的效能以外，同時也是讓玩家了解目前的AMD B550主機板是可以支援新的Ryzen PRO處理器，這樣一來玩家就可以輕鬆以更少的預算組裝電腦。以下的測試效能並未做太多的超頻或效能調校，主要是希望能作為玩家如果有選購Ryzen PRO系列處理器打算的話，可以直接當作效能的參考。附上這次的測試平台規格： ◆處理器：AMD Ryzen 7 PRO 4750G ◆散熱器：AMD Wraith PRISM ◆主機板：TUF GAMING B550M-PLUS(WI-FI) ◆記憶體：G.SKILL Trident Z Royal 3600 8GB x2 ◆SSD：CORSAIR MP600 NVMe PCIe 4.0 x4 M.2 SSD 2TB ◆Power：Thermaltake Tough Power XT Platinum 1275W ◆驅動版本：AMD Software 20.8.1 ◆作業系統：Windows 10 Pro 版本1903 導因於TUF GAMING B550M-PLUS(WI-FI)主機板在VRM散熱部分做的措施，包含大面積散熱片和散熱墊輔助等等，燒機溫度測試過程CPU效能表現十分穩定，過程中並未出現系統不穩的狀況，可見這張主機板在溫度散熱部分確實能有效穩定系統。 上述遊戲的測試解析度都是FHD，畢竟是內顯晶片，很難要求再往上拉高了。遊戲的部分我們另外有找了《特戰英豪》做測試紀錄，已預設的高畫質設定下，平均的FPS在FHD解析度下落在約80 FPS，以簡單的遊戲體驗來說，想要遊玩也並無不可。簡單來說，想要拿Ryzen 7 PRO 4750G的內顯來玩個簡單的輕電競遊戲，是完全可以做到的。 總結來說，TUF GAMING B550M-PLUS(WI-FI)主機板在這次的測試裡表現得不錯，在本身的硬體散熱支援和穩定度都不錯的情況下，測試期間Ryzen 7 PRO 4750G並未出現太嚴重的LAG問題，同時在溫度表現上也算是控制得宜，基本的10相數位供電是能輕鬆供應處理器的電力所需。而在整套平台規格的搭配下，也有滿不錯的效能表現。 這次TUF GAMING B550M-PLUS(WI-FI)可以說是很輕鬆的滿足了Ryzen 7 PRO 4750G的鎖定客群，除了本身的CPU支援以外，在I/O的彈性選擇上，有Wi-Fi 6、2.5GbE LAN做網路連接，同時也有USB 3.2 Gen 2 Type-A和Type-C做傳檔，一般日常使用的彈性非常不錯，作為僅僅是用內顯做影像輸出的高階文書 / 輕電競機來說，這樣的搭配可說是當之無愧。 ★沒新聞心癢？加入PCDIY!官方Telegram頻道： ☆「找嘸人」聊科技？加入PCDIY! Telegram討論群：

• 大小核之戰：Intel Alder Lake確定走big.SMALL路線，並搶先支援DDR5；而AMD也跟著走big.LITTLE，還有申請專利！

  前陣子Intel表示其，業界推估，應該就是第12代Alder Lake產品線。該產品線的架構與現有的Core產品線有很大的不同，為了兼顧效能(速度)與能效(省電)，Alder Lake採用大小核(big.SMALL)設計，在大核方面採用Core架構，搭配小核方面採用Atom架構，另外再搭配一個Xe GPU繪圖核心。據悉，Alder Lake也針對不同的市場，推出S、P、M等系列。 至於在行銷方面，Intel在商標上面也搶先在USPTO上面註冊了，可能未來第12代處理器，不能也不適合再叫「12th Gen. Core Processors」，也許屆時會叫做「12th Gen. EVO Processors with Intel Xe Graphics」，來讓消費者有「創新」的感覺。 預計於2021年下半年推出的Alder Lake處理器，算是Intel首顆脫離14nm、正式進入10nm的主流處理器 (Intel自2015年開始的Broadwell至今，就一路用14nm用到現在)。至於記憶體支援度方面，這次Alder Lake也跟一樣，支援到DDR5記憶體，當然PCIe 4.0早在第11代的Rocket Lake就說會支援了，因此Alder Lake算是非常先進的處理器。 只是Alder Lake的CPU核心架構改成big.SMALL架構，在產品SKU方面， (現已移除)先前也不小心透漏出來了！包含Alder Lake-S (主流桌機)處理器方面，將會有12款SKU，搭配GT1 GPU，另外Alder Lake-P (嵌入式應用)處理器方面，則會有6款SKU，搭配GT2 GPU。細節如下： ▼ 此為Coreboot在report_platform.c程式碼中，不小心洩漏出來的定義碼： { PCI_DEVICE_ID_INTEL_ADL_S_ID_1, “Alderlake-S (8+8+1)” }, { PCI_DEVICE_ID_INTEL_ADL_S_ID_2, “Alderlake-S (8+6+1)” }, { PCI_DEVICE_ID_INTEL_ADL_S_ID_3, “Alderlake-S (8+4+1)” }, { PCI_DEVICE_ID_INTEL_ADL_S_ID_4, “Alderlake-S (8+2+1)” }, { PCI_DEVICE_ID_INTEL_ADL_S_ID_5, “Alderlake-S (8+0+1)” }, { PCI_DEVICE_ID_INTEL_ADL_S_ID_6, “Alderlake-S (6+8+1)” }, { PCI_DEVICE_ID_INTEL_ADL_S_ID_7, “Alderlake-S (6+6+1)” }, { PCI_DEVICE_ID_INTEL_ADL_S_ID_8, “Alderlake-S (6+4+1)” }, { PCI_DEVICE_ID_INTEL_ADL_S_ID_9, “Alderlake-S (6+2+1)” }, { PCI_DEVICE_ID_INTEL_ADL_S_ID_10, “Alderlake-S (6+0+1)” }, { PCI_DEVICE_ID_INTEL_ADL_S_ID_11, “Alderlake-S (4+0+1)” }, { PCI_DEVICE_ID_INTEL_ADL_S_ID_12, “Alderlake-S (2+0+1)” }, { PCI_DEVICE_ID_INTEL_ADL_P_ID_1, “Alderlake-P (2+8+2)” }, { PCI_DEVICE_ID_INTEL_ADL_P_ID_2, “Alderlake-P (2+4+2)” }, { PCI_DEVICE_ID_INTEL_ADL_P_ID_3, “Alderlake-P (6+8+2)” }, { PCI_DEVICE_ID_INTEL_ADL_P_ID_4, “Alderlake-P (6+4+2)” }, { PCI_DEVICE_ID_INTEL_ADL_P_ID_5, “Alderlake-P (4+8+2)” }, { PCI_DEVICE_ID_INTEL_ADL_P_ID_6, “Alderlake-P (2+4+2)” }, { PCI_DEVICE_ID_INTEL_ADL_P_ID_7, “Alderlake-P (2+8+2)” }, { PCI_DEVICE_ID_INTEL_ADL_P_ID_8, “Alderlake-P (2+0+2)” }, { PCI_DEVICE_ID_INTEL_ADL_P_ID_9, “Alderlake-P (2+0+2)” }, ▼ Alder Lake-S、-P家族處理器核心配置表 根據Intel CPU核心發展藍圖來看，Alder Lake的核心架構，應該是Golden Cove大核心，搭配Gracemont小核心才是，但以Intel現在要轉換成大小核設計，還要加入新的核心架構來看，很有可能屆時Alder Lake會採用Willow Cove搭配Tracemont的核心架構，要再等到下世代(第13代的Meteor Lake)之後，才有可能轉換到新的核心架構。 至於在記憶體部份，已知業界有洩漏下述資料： Updated RKL-S DDR4 2DPC SBS configuration Added ADL-S DDR5 UDIMM 1DPC B2B ECC and Non-ECC configuration Added ADL-S DDR5 UDIMM 2DPC B2B ECC and Non-ECC configuration Updated TGL-H DDR4 T3/12L WP ECC 1DPC configuration Added TGL-H DDR4 MD 1Rx16 configuration – Legend: One DIMM Per Channel (1DPC), Two DIMMs Per Channel (2DPC), UDIMM – Unbuffered DIMM 上述表示，第11代的Rocket Lake-S還是會使用DDR4記憶體架構，Tiger Lake-H也是DDR4架構。而12代的Alder Lake-S (桌機版)則會支援DDR5 U-DIMM (單通道1支或2支記憶體)。 至於Alder Lake的腳位，有可能是LGA 1700，跟現有Comet Lake、年底Rocket Lake的LGA 1200不一樣。因此當Rocket Lake可能搭載Intel 500系列晶片組的主機板時，那麼Alder Lake勢必還要再換新的晶片組才行(可能是Intel 600系列)！又或者Intel可能會規劃其400晶片組繼續給Rocket Lake使用，到了500系列晶片組之後，才給Alder Lake使用。這部份就要等到時候Intel的規劃了！ ▼表 Intel桌機處理器代別演進表 既然Intel在第12代處理器走大小核設計，那麼AMD也是有大小核設計的產品，甚至已於6/30/2020於USPTO申請了專利。在文件裡面，就有講述到其大小核的架構。 根據專利文件的描述可知，AMD同樣採用big.LITTLE的設計，在高功能(High-Feature)處理器與低功能(Low-Feature)處理器之間，如何共享快取記憶體、記憶體等等。高功能也就是所謂的大核心，低功能則是小核心，在執行程式的時候，大核會用主要來執行對效能敏感的繁重工作負載，而小核則用來執行輕量型任務，當上述的核心處於閒置狀態時，便可以將其關閉，以降低處理器的整體功耗。 若進一步仔細看，可發現AMD似乎允許CPU核心能根據其支援的指令集，來選擇要在哪個處理器叢集內來開啟執行緒。而執行緒也可根據CPU耗用率在各核心內做轉移。例如大核內若沒有充分被利用時，則處理器就會將執行緒挪到小核取執行(只要小核也支援該指令集)。要是小核被過度使用，負載過重的話，處理器就會將執行緒挪到大核心去執行(只要大核支援該指令集)。 這樣的作法是，可以輕鬆調配大小核的工作負載，減少某些執行緒對作業系統的干預。該專利還解釋了其處理器內核叢集裡面，可以是CPU、GPU或DSP，也就是大小核甚至可以廣義定義到各式處理器，不限於CPU而已，就連GPU都能納入，這也能讓程式設計師能更輕鬆來調配硬體資源，或甚至硬體會自動幫你調好，省得你操煩。 當然，專利歸專利，真正產品是否會這樣設計，或者AMD是否能保證未來的處理器會採取專利裡面的架構來設計新產品，這些都還是未知數，總之，未來混合式架構處理器一定會讓CPU內部的組合更複雜。之前很單純，現在CPU、GPU、I/O都可以混合不一樣的製程技術，甚至導入大小核設計，相信以後混合類運算將會逐漸成為未來程式寫作的主流。

• 高通Snapdragon晶片被發現400多個漏洞，讓10億台Android裝置陷入機敏資料被竊風險，官方已有解

  先前PC領域被發現CPU擁有重大資安漏洞，將導致有心人士透過側道攻擊或是其他方式來竊取用戶的機敏資料，雖說PC處理器大廠們紛紛推出各種緩解措施，來想辦法補破網，但至今還是有不少漏洞、Bug還沒完全解決，當然有些漏洞其實沒那麼危險，且在現實生活中，這些比較無關緊要的漏洞是幾乎很難被拿來利用的，除非使用刻意的作法，才能突破該漏洞。因此看似漏洞非常多，但其實只要將重大安全更新包安裝好之後，就幾乎能防堵絕大多數的硬體Bug所導致的安全性漏洞！ 至於行動裝置方面，難道都安全嗎？不提還好，一提嚇一跳！資安公司的研究人員已在Qualcomm (高通)的Snapdragon晶片內，發現到400多個漏洞，這些漏洞將會影響到至今已超過10億台Android裝置。只要駭客或有心人士透過安裝惡意應用程式(App)，即可利用上述這些漏洞，在未經使用者的允許之下，竊取該裝置的各項資訊，包括聯絡人、行事曆等個人資料，還可透過您有開啟GPS來追蹤您現在的位置，甚至可以開啟您的麥克風來監聽您的周圍環境。 根據安全研究人員指出，這些漏洞直接影響到Snapdragon晶片內的DSP (數位訊號處理器)功能，主要應用於視訊、音訊、AR (擴增實境)和各式多媒體功能，且該DSP也監管手機的快充功能。要是駭客利用該漏洞將惡意程式碼隱藏到Android作業系統中，就等於無法刪除掉，此時您的手機就成為駭客的傀儡，要是對方下一道指令讓您手機無法使用，使用者也無可奈何！到時候要徹底根除這樣的問題，將會變得很麻煩！ 根據資安公司所示，其影響的手機包含40%的高階手機，範圍涵蓋Google、Samsung、LG、小米、OnePlus等手機。而些漏洞也被命名為：CVE-2020-11201、CVE-2020-11202、CVE-2020-11206、CVE-2020-11207、CVE-2020-11208與CVE-2020-11209。 目前該資安公司也會，屆時將可能公佈這些漏洞的完整細節，以及哪些處理器會受到這個漏洞的影響。 據悉，Qualcomm已針對上述的漏洞，發表了安全修補程式，但由於該程式必須整合至Android作業系統才行，因此對於使用者來說，還無法馬上取得。截至目前為止，Google和Qualcomm尚未公佈何時才會將這個修補程式釋出給大眾使用。此外，考量到受到此次漏洞所影響到的龐大裝置數量(超過10億)，加上Android的安全性更新機制並不像Windows那樣頻繁 (Android作業系統的升級與更新，主要由裝置廠商來掌控，包括Samsung、LG、小米、華碩、Sony、Nokia…等等)，因此安全修補程式也不一定能完全讓修補到每台Android裝置。 此外，Qualcomm也聲明說，目前還沒有證據證明這次的漏洞已被駭客或有心人士拿來利用。白話文來說，就是還沒有人拿這次的漏洞來幹壞事！但為避免受到潛在性的安全影響，Qualcomm建議使用者還是透過受信任的軟體商店(如Google Play Store)來下載App，以避免受到安全性的攻擊。 不過，話說回來，由於App上架機制的審核制度，使得有心人士甚至可能直接透過Google Play商店來將「有毒的App上架」，這樣反而讓那些透過正式管道下載App的使用者受害！因此，在瀏覽軟體商店時，還是要注意一下來路不明的App，避免去下載那些App來讓自己的手機受害！ 由於目前尚未得知受影響的Qualcomm處理器、以及確切的受影響的手機型號，因此後續有更多消息，我們再為大家更新！

• Intel Grand Ridge平台將內建24 Atom核心，基於7nm HLL+製程，支援DDR5、PCIe 4，預計2021年推出

  Intel前陣子推出第10代Comet Lake處理器，由於同樣採用14nm製程設計，雖說在單核心效能上還能與AMD抗衡，但在多核心、能效與製程技術方面，就不一定擁有優勢。雖說Intel在2020 Q2財報亮眼，但因為在製程上落後，使得股價也呈現兩樣情，從7月下旬至今(8/7)，Intel是跌掉快20%以上，而後，至今則是漲了約50%以上。 Intel對於未來的規劃方面，在歷經第11代Rocket Lake處理器之後，接下來第12代的Alder Lake處理器，將導入大小核設計 (即使用Core架構的大核心，搭配Atom架構小核心)，並內建一組Xe GPU核心。而Intel也在USPTO註冊了新的產品商標和Logo，透露出家族，來行銷下一代的大小核處理器。 由於Atom核心擁有較高能效，使其在低功耗x86系統中，獲得不少廠商的導入使用。Intel於2020年第一季推出的Atom處理器家族(Tremont核心)，主打嵌入式應用、邊緣伺服器、5G基地台等需要長時間、低功耗應用市場，以該家族最高的Atom P5962B處理器為例，就是採用10nm製程，內建24核心，基礎時脈為2.2GHz，並支援到DDR4-2933記憶體、PCIe 3.0規格。以挑戰Arm在行動領域的地位。 至於下世代嵌入式應用處理器平台的規劃方面，Intel也透漏下世代的Grand Ridge平台，將同樣採用高達24核心的Atom處理器(Gracemont核心)，但這次使用的將是Intel自家的7nm HLL+製程(HLL還不曉得是什麼字的縮寫)，搭配MCM封裝技術，其晶片大小僅47.5 x 47.5mm，時脈高達2.6GHz (比現有Snow Ridge快400MHz)，並首度支援到雙通道DDR5記憶體，時脈高達DDR5-5600，可支援U-DIMM或SO-DIMM，一舉將嵌入式應用推升到新的境界。預計2021年推出！ ＃影片＝https://www.youtube.com/watch?v=ifeXxgOla-8 ▲AdoreTV介紹到新的Intel Grand Ridge平台架構 Grand Ridge的其他新功能部份，像是支援PCIe 4.0，且比Core家族還早了2年先導入7nm製程(先前Intel財報表示其主流處理器預計2023年才會有7nm)。在周邊方面也支援了4組USB 3.1、4x USB 2.0，以及I3C、eSPI、MDIO、UART、 SMBus與I2C等介面，讓嵌入式應用更多元。 由此可看出，Atom小核心的製程技術比Core大核心的製程技術還超前，到2021年時，Core核心的Golden Cove仍在10nm製程上做努力，而Atom核心的Gracemont則優先跨入7nm製程門檻。看來Intel要在主流Core核心的製程上再下多一點工夫，也許在Alder Lake這一代，雖說還是10nm，但就可以考慮跟Grand Ridge一樣，超前部署DDR5這個規格，這樣才會讓人覺得你有一代比一代還要進步的感覺，屆時就不會有人說Intel的CPU不香了！您說是吧?! ★沒新聞心癢？加入PCDIY!官方Telegram頻道： ☆「找嘸人」聊科技？加入PCDIY! Telegram討論群：

• «
• 440
• 441
• 442
• 443
• 444
• 445
• 446
• »